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全貼合技術的一些簡單介紹

新聞來源:本站人氣:2670發表時間:2016-10-11

全貼技術的定義:平時我們講述的全貼合技術,是指通過 OCA 光學膠將玻璃蓋板與液晶屏以無縫隙的方式完全貼在一起,利用貼合設備對屏幕進行總成的一個過程,以達到完美的效果。
貼合機

大家通常將手機屏幕分三大部分:分別是玻璃蓋板、觸摸屏和顯示屏,通常這三部分之間是通過兩次貼合而成。也將貼合方式分為全貼合和框帖兩種,平時所見到的框帖通過雙面膠的形式將觸摸屏與顯示屏的四角貼合在一起,容易進入灰塵和氣泡的產生,貼合出來的手機屏良率差,貼合效果也不好。

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全貼合技術的優點采用全貼合技可以有效減少灰塵和氣泡,不會存在空間層的問題,而且方便簡捷,貼合總成后顯示屏也與玻璃蓋板結合度好,整體手機的重量也更加輕薄。
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全貼合技術面臨的問題:全貼合技術雖然給人們帶來了便利,但同時也面臨一些問題,主要是屏幕返修耗時,觸屏材質不同,損壞程度也不一樣,從而不同的手機返修成本不一樣。還由于各維修網點不同,出現手機維修點缺乏手機的維修相應設備,包括真空貼合機、拆屏機、除泡機等,更有甚者受損手機還需返廠維修,無疑給消費者轉嫁了成本,所以說這方面有待提高。 上面就是全貼合技術的一些簡單介紹,更多關于貼合機的知識或者技術,請致電華科力達!
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