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全貼合成市場主流,什么最關鍵

新聞來源:本站人氣:2510發表時間:2016-10-10

全貼合成觸控面板主流,良率最關鍵。作為資深貼合機廠家,在這里一語道破全貼合成市場主流最關鍵的因素,為什么這么講,下面就著重為大家講述下:

貼合機

先從貼合機操作工序來講:在OCA膠或者OCR膠全貼合工作前,一般選用軟對硬貼合機。將OCA均勻地貼附于液晶民間,其次開始抽真空,為防止有大量氣泡產生,將上玻璃層貼附于下玻璃層,最后進入加壓脫泡機來去除氣泡即可,整個過程很簡單;但OCR較復雜,先涂膠,然后翻轉壓合,接著進行展膠,再其次是UV預固化(紫外線光源預固化上下玻璃層),最后進入UV機以紫外線光源將膠材全面性固化。

貼合機

貼合設備供應商華科力達,都針對新一代OGS與In-cell技術強化的自動化機臺,提供超高精密度的全貼合工藝,讓貼合廠或觸控面板從業者能夠生產出高良率的全貼合面板。由于機器的效能顯著,市場需求急速上升,使公司在市場占有率逐年提高。

貼合機

再從全貼合表現來說:全貼合盡管成本較高,但其光學表現是其貼無法比擬(比如口字貼),因此許多手機大廠的主流與高階手機甚至平板產品,都開始采用全貼合面板。至于口字貼要視產品的定位來決定。不過,由于尺寸越大(>14寸)的OGS口字貼產品,在手指按壓螢幕時,其玻璃保護外層會向下微曲并貼近到顯示螢幕上,造成吸附現象,甚至出現類似電阻式觸控螢幕常見的牛頓環(NewtonRing,同心環繞的彩色光環)現象,則大大影響了螢幕的光學品質與畫面呈現的效果,因此全貼合成市場主流。  
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