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觸控面板貼合良率由什么技術決定

新聞來源:本站人氣:3027發表時間:2016-10-07

隨著iPhone、iPad帶來的多點觸控應用需求,觸控生產廠家面臨嚴竣考驗,如何提高多點觸控面板貼合良率,是大家普遍關心的問題。

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大家都知道,多點觸控面板的良率尤其是大尺寸的觸控面板不易提升,在玻璃鍍膜以及貼合等制程方面更加困難,那是不是就束手無策了?答案是否定的,精密對位貼合技術就是最好解決方法?,F在就和大家分享精密對位技術對觸控面板貼合良率起的作用。

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觸控面板組裝有三大關鍵技術,分別是精度、速度和質量。當面對中大型尺寸面板時,良率提升的更是難上加難,所以決定質量良率的關鍵就是貼合技術的革新,然而實際生產上卻面臨智能型自動精密對位與檢測設備價格高,以及缺乏多量、多樣之量產機臺精密機構設計等問題,而精密貼合技術恰恰解決了這一問題。 

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目前國內市場在生產電容式觸控面板時,這里主要講表面玻璃與觸控傳感器貼合,一般采用光學膠帶(OCA)貼合,最大的難題是因氣泡的產生而出現大量的不良品。由于OCA膠貼合這種方式很難返修,貼合出來的不良品基本報廢。在此情況下,自動精密對位技術凸現作用,在錯綜復雜的制程中達到精細的線路配置,滿足了市場需求,因些才說精密對位技術決定了觸控面板的貼合良率。
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